XY-2208R 全自动减薄贴膜机（辊轮）

本全自动贴膜机用于在减薄前晶圆正面保护膜的贴合。

Robot取片后经过LineCCD校准、传送、辊轮贴膜、切膜、传送至Cassette。

采用LineCCD高精度定位。

通过采用4轴运动控制器，可实现精准绘制晶圆轮廓3D坐标，精准切割，确保对Wafer边缘无损伤。

贴膜压力，膜张力可通过参数调节。

All-in-One贴膜台盘采用多路独立真空控制系统，有效降低晶圆翘曲引发的设备报警频次。

支持台盘加热，最高至120°。

支持多种膜，包括蓝膜和UV膜。

基于IPC的软件系统。

晶圆ESD保护系统。

晶圆/料盒的ID识别功能。

配方切换控制功能。

支持 SECS GEM功能。