XY-3208A 全自动 BG tape 撕膜机 （辅料）

本全自动撕膜机用于晶圆正面保护膜的去除。

Robot取片后，根据所需能量照射表面保护胶带（UVLED或汞灯）可选、校准、传送、撕膜平台、胶带粘连去除、废膜收卷、传送至Cassette。

适用于蓝膜、UV膜、BG膜。

自动控制紫外线的照度、光强度。利用内置传感器反馈控制，通过实时监控，紫外线灯自动调节功率至需要的强度值直至达到寿命。实现闭环控制，稳定解胶。

在剥离胶带时，采用了Wafer摆放方向66°、胶带180°的黄金理想剥离方式。为了在剥离胶带时将晶圆所受压力控制在最小限度，采用全门幅胶带沾合，可大大减少在撕膜过程对Wafer的压强。

配方切换控制功能。

晶圆ESD保护系统。

基于IPC的软件系统。

支持SECS GEM功能。