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XY-2108V 高级半自动减薄贴膜机

XY-2108V 高级半自动减薄贴膜机

外形尺寸                             950(长)X 1140(宽)X 2291(高)mm

Wafer尺寸厚度                    6inch ,8inch,≥300um

贴膜方式                             无辊轮真空型 

UPH                                   60PCS

设备重量                             200KG


产品详情

有别于桌面式半自动贴膜机,此款属于落地真空型。

产品特点:

无辊轮贴膜+弹性刀多自由度系统。

自动胶膜进给。

自动切割、收废膜、收隔离纸。

配置光幕保护功能。

贴膜真空值实时监控。

人工仅需上下料。

基于HMI+PLC 控制。