XY-2108V 高级半自动减薄贴膜机
外形尺寸 950(长)X 1140(宽)X 2291(高)mm
Wafer尺寸厚度 6inch ,8inch,≥300um
贴膜方式 无辊轮真空型
UPH 60PCS
设备重量 200KG
外形尺寸 950(长)X 1140(宽)X 2291(高)mm
Wafer尺寸厚度 6inch ,8inch,≥300um
贴膜方式 无辊轮真空型
UPH 60PCS
设备重量 200KG
有别于桌面式半自动贴膜机,此款属于落地真空型。
产品特点:
无辊轮贴膜+弹性刀多自由度系统。
自动胶膜进给。
自动切割、收废膜、收隔离纸。
配置光幕保护功能。
贴膜真空值实时监控。
人工仅需上下料。
基于HMI+PLC 控制。