XY-3208K 全自动撕膜机（铲刀）

本全自动撕膜机用于在减薄后晶圆正面保护膜的铲刀形式去除。

Robot取片后，根据所需能量照射表面保护胶带（UVLED或汞灯）可选、校准、传送、撕膜平台、废膜移除、废膜收集、传送至Cassette。

产品特点：

自动控制紫外线的照度、光强度。利用内置传感器反馈控制，通过实时监控，紫外线灯自动调节功率至需要的强度值直至达到寿命。实现闭环控制，稳定解胶。

特有的无胶带无压膜辊轮，撕膜过程中不会对Wafer表面电路造成压力，仿生人工铲刀设计。

铲刀Z轴方向，采用精度1um的直线光栅尺精确闭环定位控制，可确保铲刀安全到达胶层中，剥离移除。

可选配台盘自清洁功能及FFU系统。

基于IPC的软件系统。

晶圆ESD保护系统。

晶圆/料盒的ID识别功能。

配方切换控制功能。

支持SECS GEM功能