XY-1208R 全自动贴膜机（超薄片）

外形尺寸 1113（长）X 1280.5（宽）X 2284 （高）mm

Wafer尺寸厚度 4inch、5inch、6inch ,8inch,≥100um

贴膜方式精准预切割胶膜后，搬运至贴膜台利用微型LSR滚压合

UPH 60PCS，不同胶膜工艺存在差异

设备重量 600KG

产品详情

本全自动贴膜机用于在Wafer减薄后芯片正面贴膜。

Robot取片后对晶圆校准定位、同时预切割膜完成并搬运至贴膜台贴合。

设备特点：

采用LineCCD校准，精准稳定。

通过采用4轴运动控制器，可实现精准绘制晶圆轮廓3D坐标，精准预切割，并真空吸附搬运至贴膜台。

贴膜压力，膜张力可通过参数调节。

特殊的All in one 台盘设计，同时承担校正和贴膜工作，减少超薄Wafer搬运带来的风险。

配方切换控制功能。

晶圆ESD保护系统。

基于IPC的软件系统。

支持SECS GEM功能。

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