XY-1212U 全自动 Wafer or QFN UV 解胶机

XY-1212U系列产品适用于Wafer saw或QFN tape saw工艺之后的UV解胶设备，设备通过紫外或汞灯照射加工物载体UV TAPE，从而达到去除Tape粘着力之目的。

取片后扫描Label或Wafer光刻信息、搬运至解胶工作台、UV再固化、Psa印章标记、可贴Label、推送到Cassette 。

产品特点：

简易Lodpot自动上下料系统、Frame环自动居中。

高功率LED或汞灯可选，照射能量实时监测，能量可程序调节。

Wafer光刻信息读取上传SECS/GEM，Label读取、打印可选。

支持单片手动模式解胶。

双搬运交换臂设计，不间断工作。

独特的棱镜导光设计，使工作面能量分布更均匀。

晶圆ESD保护系统。

基于IPC的软件系统。

支持SECS GEM功能。