XY-1208V 全自动切割贴膜机（真空）

本全自动贴膜机用于在减薄后的晶圆背面（正面可选）贴合划片框架保护膜。

Robot取片后晶圆校准、识别Wafer ID、真空贴膜、打印Label。

设备特点：

全自动非接触式，无辊轮设计的特殊真空贴膜技术。

Frame空膜张贴技术通过张力可控，确保四周分布均衡。

支持Open cassette、Box、FOUP 裸晶圆自动上料作业方式。

可实现Wafer正面、反面贴膜。

晶圆ESD保护系统。

晶圆/料盒的ID识别功能、并打印张贴条码。

配方切换控制功能。

基于IPC的软件系统。

支持SECS/GEM功能。