XY-1012A 半自动撕膜机（辅料）

外形尺寸 1060（长）X 550（宽）X 930（高）mm

Wafer尺寸厚度 6inch ,8inch,≥150um.可带Frame撕膜

撕膜方式强力胶带贴合去除

辅料宽度 ≤200mm

设备重量 85KG

产品详情

桌面式半自动撕膜机，一机多用，布局紧凑，节省空间。

设备特点：

辊轮贴膜+弹性刀多自由度系统。

人工放晶圆，气动销定位。

自动拉膜，贴膜，手动割膜并去除废膜。

特氟龙防静电涂层接触式台盘，微槽微孔可选。

贴膜台盘可根据配方厚度，自动升降，始终保持不同厚度晶圆压力一致。

切刀寿命管控，临近寿命提前弹窗告知。

标配除静电离子发生器。

基于HMI+PLC 控制。

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